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介紹貼片發(fā)光二極管封裝正負(fù)極判斷

發(fā)布時(shí)間:

2023-03-30 09:52


貼片發(fā)光二極管封裝尺寸?貼片發(fā)光二極管封裝圖?下面小編整理了貼片發(fā)光二極管封裝的好的方法是哪種, 跟隨小編來詳細(xì)了解一下貼片發(fā)光二極管封裝尺寸,

一、貼片發(fā)光二極管封裝尺寸

1.貼片發(fā)光二極管封裝尺寸,還有貼片發(fā)光二極管封裝尺寸,同時(shí)重點(diǎn)對(duì)比貼片發(fā)光二極管的型號(hào) 貼片發(fā)光二極管參數(shù) (1)亮度(cd/m2) 亮度是表示眼睛從某一方向所看到物體發(fā)射光的強(qiáng)度 (2)發(fā)光強(qiáng)度(cd) 光通量是說明某一光源向四周空間發(fā)射出的總光能量。

2.貼片LED燈封裝有很多種,尺寸都不相同比如0402,0603,0805,1206,1812,7350等等建議根據(jù)需要選用的LED封裝,查看對(duì)應(yīng)的尺寸圖。

3.具體如下:(1)tuozhan/拓展5mm直插式發(fā)光二極管,工作電流:20(mA),工作電壓:18-22(V),功率:02(W),外形尺寸:5(mm),顯色指數(shù):60-70,發(fā)光效率:90(lm/W),色容差:5(SDCM),芯片品牌:光宏,顏色:白發(fā)黃色¥007(起批量10000-1。

二、貼片發(fā)光二極管封裝圖

貼片發(fā)光二極管封裝

1.貼片發(fā)光二極管封裝圖,SMD5050LED貼片封裝的規(guī)格書,這次來講解下SMD3030LED貼片封裝,那么SMD3030LED封裝的規(guī)格書需要注意哪些呢?(1)SMD3030LED采用硅膠封裝,膠體表面較軟焊接加熱過程中不可施加壓力在LED表面應(yīng)避免使用尖銳的物體直接接觸產(chǎn)品的膠體部分。

2.還有貼片發(fā)光二極管封裝尺寸,同時(shí)重點(diǎn)對(duì)比貼片發(fā)光二極管的型號(hào) 貼片發(fā)光二極管參數(shù) (1)亮度(cd/m2) 亮度是表示眼睛從某一方向所看到物體發(fā)射光的強(qiáng)度 (2)發(fā)光強(qiáng)度(cd) 光通量是說明某一光源向四周空間發(fā)射出的總光能量。

3.1、普通發(fā)光二極管的正負(fù)極識(shí)別方式 普通發(fā)光二極管支架大的連接的引腳是負(fù)極,支架小的連接的引腳是正極;如下圖所示: 2、貼片發(fā)光二極管的正負(fù)極識(shí)別方式 貼片LED耗電相當(dāng)?shù)?直流驅(qū)動(dòng),超低功耗。

三、貼片發(fā)光二極管封裝正負(fù)極

1.貼片發(fā)光二極管封裝正負(fù)極,LED草帽燈的正負(fù)極區(qū)分:新買LED沒有剪過腳的,長腳是正極,相應(yīng)的另一端為負(fù)極,每個(gè)廠家會(huì)不一樣的,如果是貼片2512封裝一下的,標(biāo)記在底部或者一頭有顏色的是負(fù)極,底部是三角形表示,大頭是正極,小頭是負(fù)極,再大。

2.一、看標(biāo)識(shí) 1、T字形 很多貼片型的LED都會(huì)標(biāo)有相應(yīng)的標(biāo)識(shí),一般是綠色,例如類似于英文字母“T”,如下圖 很多封裝像有些0603、0805等封裝的貼片發(fā)光二極管在底部都會(huì)有”T”字形符號(hào),“T”一橫的一邊是正極,另一邊則是負(fù)極 2、三角。

3.1、你可以通過貼片發(fā)光二極管板子背部的印刷標(biāo)識(shí)符:一般我們看貼片燈珠,”T”字形或倒三角形符號(hào)一邊,”T”一橫的這端常為正極,另一端為負(fù)極;三角形符號(hào)的“邊”靠近的一端方向?yàn)檎龢O,“角”靠近的一端通常為負(fù)極。

以上就是貼片發(fā)光二極管封裝,貼片發(fā)光二極管封裝尺寸的詳細(xì)內(nèi)容,更多資料請(qǐng)關(guān)注其它相關(guān)教程!

貼片LED燈封裝,貼片發(fā)光二極管封裝

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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