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led燈珠封裝廠采取的防護(hù)措施

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-08 09:56


Led封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。封裝廠應(yīng)該采取哪些防護(hù)措施呢?下面海隆興小編就來講講發(fā)光二極管需要5種措。

  1. 靜電防護(hù):LED燈珠對(duì)靜電非常敏感,因此封裝廠會(huì)建立靜電控制區(qū)域,并使用防靜電設(shè)備和工作服。員工在操作過程中需要使用地面接地、佩戴防靜電手套等措施,以減少靜電對(duì)LED燈珠的損害。

  2. 清潔環(huán)境:發(fā)光二極管制造過程中需要保持封裝環(huán)境的清潔,以避免灰塵、污染物等對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。通常會(huì)采用潔凈室或潔凈工作臺(tái),并定期進(jìn)行清潔和維護(hù)。

  3. 光學(xué)過濾:為了避免燈珠在封裝過程中受到光照的干擾,封裝廠會(huì)采用光學(xué)過濾器,如紫外線過濾器,以保護(hù)燈珠不受光照損壞。

  4. 高溫處理:一些封裝過程中需要進(jìn)行高溫處理的步驟,如焊接或燒結(jié)。在這些過程中,封裝廠會(huì)采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施,如使用專門設(shè)計(jì)的爐具、保護(hù)性氣氛或冷卻系統(tǒng),以確保工作人員的安全和產(chǎn)品的質(zhì)量。

  5. 質(zhì)量控制:封裝廠會(huì)建立質(zhì)量控制體系,包括檢驗(yàn)和測試程序,以確保產(chǎn)品符合規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這些程序通常涵蓋外觀檢查、電性能測試、色彩一致性測試等,以保證產(chǎn)品的可靠性和一致性。

以上僅是一些常見的防護(hù)措施,具體的措施會(huì)因廠商、工藝和產(chǎn)品要求而有所不同。封裝廠會(huì)根據(jù)相關(guān)的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),以及自身的質(zhì)量管理體系,采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣泶_保產(chǎn)品質(zhì)量和員工安全。

 

Led封裝,led燈珠封裝廠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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