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在2024年,挑選合適的燈珠和LED燈珠變得愈發(fā)簡(jiǎn)單了!

發(fā)布時(shí)間:

2024-06-12 09:40


這一期我要和大家分享如何尋找對(duì)應(yīng)規(guī)格參數(shù)的原因,以便更好地選擇燈珠。是的,這5個(gè)原因非常有用,而且可以照搬照做。
那么,這個(gè)方法是什么呢?接下來,就讓我們一起揭曉答案吧!
2024年,燈珠選型變得簡(jiǎn)單的原因主要有5點(diǎn)。
1、首先是燈珠規(guī)格型號(hào)對(duì)照表豐富了。很多品牌led燈珠廠家和供應(yīng)商都提供了詳細(xì)的LED燈珠規(guī)格型號(hào)對(duì)照表,這些對(duì)照表涵蓋了各種尺寸、亮度和顏色的LED燈珠,使得用戶可以根據(jù)自己的需求快速找到合適的燈珠型號(hào)。
2、其次是專業(yè)的LED燈珠選型咨詢服務(wù)商家增加了。海隆興光電官網(wǎng)每天分享了大量的原創(chuàng)LED燈珠規(guī)格型號(hào)一覽表,并提供問題解答、選型案例和咨詢服務(wù),幫助用戶更好地理解和選擇LED燈珠。
3、再次,產(chǎn)品常規(guī)化,參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化。除了定制燈珠廠家,LED市場(chǎng)上目前LED燈珠的主要參數(shù)(如亮度、顏色、發(fā)光角度、工作電壓和電流)已經(jīng)被標(biāo)準(zhǔn)化,這使得用戶在選型時(shí)只需關(guān)注這些關(guān)鍵參數(shù)即可。
4、同樣,高效的信息獲取途徑?,F(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)使得獲取LED燈珠相關(guān)信息變得更加便捷。用戶可以通過搜索引擎、行業(yè)論壇、專業(yè)網(wǎng)站等多種渠道快速獲得所需的燈珠參數(shù)及功能信息。
5、供應(yīng)商的支持:一些知名的LED燈珠生產(chǎn)商提供了詳細(xì)的規(guī)格書和樣品測(cè)試,進(jìn)一步降低了選型的難度。

我們希望通過以上5點(diǎn)來幫助用戶在進(jìn)行LED燈珠選型時(shí)更加高效和準(zhǔn)確,從而簡(jiǎn)化整個(gè)選型過程。我們相信用戶在進(jìn)行LED燈珠選型時(shí)將能夠更加高效和準(zhǔn)確地完成任務(wù),從而使整個(gè)過程變得更加簡(jiǎn)單和高效。同時(shí),我們也將繼續(xù)努力,為廣大客戶提供專業(yè)的LED燈珠咨詢和服務(wù),以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

LED燈珠選型,LED燈珠,燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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