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大功率LED與COB光源區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:

2023-07-03 09:48


LED燈珠從最開始的直插、貼片燈珠,隨著科技的發(fā)展,后面出現(xiàn)了多個(gè)LED芯片高度集成直接封裝在基板上,這就是COB,大功率LED和COB光源是現(xiàn)在的照明應(yīng)用常見的光源技術(shù)。那么他們有什么區(qū)別呢?

    功率LED(High-Power LED)是指具有較高發(fā)光效率和較高功率輸出的LED。它們通常使用較大尺寸的芯片和高電流驅(qū)動(dòng),以提供更高的亮度。大功率LED通常具有較高的發(fā)光效率,可以產(chǎn)生明亮且集中的光束;這樣所發(fā)出的光有眩光,在這種光線下等的時(shí)間越才,人眼越容易疲勞,甚至影響人的視力;且工作的電流達(dá)安培級(jí)(或幾百毫安培級(jí)以上),產(chǎn)品溫度會(huì)很高,需要另加散熱良好的裝置方可正常工作。它們廣泛應(yīng)用于戶外照明、舞臺(tái)燈光、汽車照明和室內(nèi)照明等領(lǐng)域

大功率LED

   COB光源(Chip-on-Board)是一種集成電路封裝技術(shù),將多個(gè)LED芯片直接封裝在同一個(gè)基板上。COB光源通過將多個(gè)LED芯片密集地排列在一起,形成一個(gè)集成的光源。這種設(shè)計(jì)可以提供更高的亮度和更好的熱管理,因?yàn)槎鄠€(gè)芯片可以共享一個(gè)散熱基板。COB光源通常具有更高的光輸出,并且可以提供均勻的光分布。COB光源相對(duì)于大功率LED來說能夠改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面,減少對(duì)人視力影響。目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上

cob光源

 大功率LED和COB光源在照明應(yīng)用中各有優(yōu)劣。大功率LED在單個(gè)芯片上提供較高的亮度和靈活性,適用于需要明亮和定向光束的應(yīng)用。COB光源通過多個(gè)芯片的組合提供更高的整體亮度和均勻的光分布,適用于大面積照明需求。選擇哪種光源取決于具體的應(yīng)用需求,包括亮度要求、空間限制、熱管理等因素

大功率,cob

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封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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