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大功率LED與COB光源區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:

2023-07-03 09:48


LED燈珠從最開(kāi)始的直插、貼片燈珠,隨著科技的發(fā)展,后面出現(xiàn)了多個(gè)LED芯片高度集成直接封裝在基板上,這就是COB,大功率LED和COB光源是現(xiàn)在的照明應(yīng)用常見(jiàn)的光源技術(shù)。那么他們有什么區(qū)別呢?

    功率LED(High-Power LED)是指具有較高發(fā)光效率和較高功率輸出的LED。它們通常使用較大尺寸的芯片和高電流驅(qū)動(dòng),以提供更高的亮度。大功率LED通常具有較高的發(fā)光效率,可以產(chǎn)生明亮且集中的光束;這樣所發(fā)出的光有眩光,在這種光線下等的時(shí)間越才,人眼越容易疲勞,甚至影響人的視力;且工作的電流達(dá)安培級(jí)(或幾百毫安培級(jí)以上),產(chǎn)品溫度會(huì)很高,需要另加散熱良好的裝置方可正常工作。它們廣泛應(yīng)用于戶外照明、舞臺(tái)燈光、汽車照明和室內(nèi)照明等領(lǐng)域

大功率LED

   COB光源(Chip-on-Board)是一種集成電路封裝技術(shù),將多個(gè)LED芯片直接封裝在同一個(gè)基板上。COB光源通過(guò)將多個(gè)LED芯片密集地排列在一起,形成一個(gè)集成的光源。這種設(shè)計(jì)可以提供更高的亮度和更好的熱管理,因?yàn)槎鄠€(gè)芯片可以共享一個(gè)散熱基板。COB光源通常具有更高的光輸出,并且可以提供均勻的光分布。COB光源相對(duì)于大功率LED來(lái)說(shuō)能夠改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,減少對(duì)人視力影響。目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上

cob光源

 大功率LED和COB光源在照明應(yīng)用中各有優(yōu)劣。大功率LED在單個(gè)芯片上提供較高的亮度和靈活性,適用于需要明亮和定向光束的應(yīng)用。COB光源通過(guò)多個(gè)芯片的組合提供更高的整體亮度和均勻的光分布,適用于大面積照明需求。選擇哪種光源取決于具體的應(yīng)用需求,包括亮度要求、空間限制、熱管理等因素

大功率,cob

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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